Eiginleikar samsetningar rafeindatækja fyrir neytendur fela aðallega í sér smæðingu og þynningu, afkastamikil og-háhraða merkjasending, samþættingu fagurfræðilegra og tískuþátta í hönnun, fjöl-laga hönnun og hæfni gegn-truflunum, sem og sveigjanleika og léttleika FPC.
Eiginleiki:
1, Í fyrsta lagi eru smæðun og þynning mikilvægir eiginleikar í hönnun rafeindatækja fyrir neytendur. Til að mæta eftirspurn nútímafólks um flytjanleika minnkar stærð rafeindavara neytenda stöðugt og hönnun hringrásarborða hefur því orðið fyrirferðarmeiri. Hönnuðir þurfa að skipuleggja íhluti á kunnáttusamlegan hátt, nota smækkaða pakka íhluti eins og micro SMD yfirborðsfestingarviðnám, þétta og BGA pakkaða flís til að ná flóknum hringrásaraðgerðum innan takmarkaðs rýmis.
01
2, Í öðru lagi eru mikil afköst og-háhraði merkjasending annar mikilvægur eiginleiki. Rafrænar vörur fyrir neytendur eins og snjallsímar og spjaldtölvur þurfa að styðja aðgerðir eins og há-myndspilun í háskerpu og háhraða nettengingar, sem krefst rafrása til að tryggja háan-hraða og stöðugan gagnaflutning. Hönnuðir þurfa að hanna línubreiddina og línubilið nákvæmlega til að tryggja einkennandi viðnámssamsvörun og draga þannig úr endurkasti merkja og þverræðu og tryggja heilleika merkja.
02
3, Samþætting fagurfræðilegra og smart þátta í hönnun er einnig eiginleiki rafeindatækjahönnunar rafeindabúnaðar. Þrátt fyrir að rafrásarspjöld séu venjulega falin inni í vörum hefur útlit þeirra og hönnun óbein áhrif á heildarútlit vörunnar. Hönnuðir munu, með sanngjörnu skipulagi íhluta og sérstakri silki-skimunartækni, láta hringrásina sýna stórkostlegar upplýsingar vörumerkisins og tæknilega áferð þegar það er tekið í sundur eða gert við.
03
4, Fjöl-lagshönnun og andstæðingur-truflanageta eru einnig mjög mikilvæg í rafeindabúnaði fyrir neytendur. Fjöl-laga rafrásarspjöld geta notað fjöl-lagsbyggingu til að dreifa rafeindahlutum og rafrásum í mismunandi lög, til að ná fram þrívíddaruppsetningu og auka þéttleika og-truflunargetu hönnunarinnar. Með sanngjörnu lagafyrirkomulagi og jarðlagsstillingu er hægt að loka á ytri rafsegultruflanir á áhrifaríkan hátt.
04
5, Að auki eru sveigjanleiki og léttur eðli FPC (Flexible Printed Circuit) einnig mikilvægir eiginleikar hringrásarsamsetningar í rafeindatækni fyrir neytendur. FPC getur betur lagað sig að flóknum hönnunarkröfum í -þröngu umhverfi. Sveigjanlegt efni þess gerir rafrænum vörum kleift að vera fyrirferðarmeiri í hönnun, á sama tíma og þær eru léttar og mjög endingargóðar, sem gerir það hentugt fyrir litlar rafeindavörur eins og snjallsíma, spjaldtölvur og tæki sem hægt er að nota.
05
Ferlið við samsetningu rafeindatækja fyrir neytendur inniheldur aðallega eftirfarandi skref:
Hönnunarstig: Í fyrsta lagi er skýringarmynd hringrásarinnar og PCB útlitið hönnuð út frá virknikröfum vörunnar. Eftir að hönnun er lokið er hönnunarregluskoðun (DRC) framkvæmd til að forðast villur.
Efnisundirbúningur: Kauptu nauðsynlega rafeindaíhluti eins og viðnám, þétta og flís samkvæmt hönnuðum efnisskrá (BOM) og tryggðu að gæði þessara íhluta uppfylli kröfurnar.
PCB framleiðsla: þar á meðal efnisskurður, myndflutningur og æting innra lags, lagskiptingu, borun, koparhúðun og tinhúðun og önnur yfirborðsmeðferð.
SMT stig:
Prentun á lóðmálmi: Setjið lóðmálmur jafnt á púða PCB í gegnum stálnet.
Íhlutafesting: Notaðu yfirborðsfestingarbúnað (SMD) staðsetningarvél til að staðsetja íhluti fyrir yfirborðsfestingu nákvæmlega á lóðmálmalíma-húðuðu púðana.
Endurflæðislóðun: Lóðmálmið er brætt í gegnum endurrennslislóðunarofn til að tengja íhlutaleiðslan vel við PCB púðana.
Lóðun í gegnum-holuhluta: Fyrir suma íhluti í gegnum-gata (DIP) þarf að setja inn í gegnum-gat og bylgjulóða til að tryggja að leiðslur íhluta myndi góða lóðasamskeyti við veggi PCB holanna.
Skoðun og endurvinnsla: Gæði lóðunar eru skoðuð með sjálfvirkri sjónskoðun (AOI) og virkniprófun til að tryggja að hver íhlutur sé rétt uppsettur og þétt lóðaður. Fyrir öll vandamál sem uppgötvast er endurvinna framkvæmd og endur-skoðun framkvæmd.
Gæðatrygging PCB samsetningar:
Gæðaskoðun PCB samsetningar felur aðallega í sér eftirfarandi þætti:
Nákvæmni staðsetningar íhluta
Athugaðu hvort íhlutir séu settir nákvæmlega á tilgreinda púða.
Gakktu úr skugga um að það sé engin frávik, misskipting eða snúningur.
Gakktu úr skugga um að íhlutir séu rétt stilltir og halli ekki.
Pólun og stefnu íhluta
Athugaðu hvort skautaðir íhlutir (eins og díóður, rafgreiningarþéttar, IC, osfrv.) séu festir í rétta átt.
Komið í veg fyrir öfuga uppsetningu eða ranga stefnu.
Vantar eða rangar íhlutir
Athugaðu hvort íhlutir vanti.
Gakktu úr skugga um að réttir íhlutir séu notaðir samkvæmt uppskrift.
Gakktu úr skugga um að það séu engir rangir hlutar eða rangar forskriftir.
Lóðunargæði
Athugaðu hvort lóðmálmur sé fullur, sléttur og einsleitur.
Athugaðu hvort algengir lóðagalla eins og:
Kaldar lóðmálmur
Lóðabrýr (skammhlaup)
Ófullnægjandi eða óhófleg lóðmálmur
Lóða kúlur
Ástand íhluta
Athugaðu hvort íhlutir hafi galla eins og:
Grafhýsi
Íhlutur stendur eða lyftir
Skemmdir íhlutir
Boginn leiðir
PCB yfirborð og púði ástand
Gakktu úr skugga um að PCB púðarnir séu hreinir og óskemmdir.
Athugaðu hvort mengun, oxun, rispur eða framandi agnir séu á PCB yfirborðinu.
Skoðunarbúnaður
Í SMT framleiðslu er eftirfarandi búnaður almennt notaður til gæðaeftirlits:
SPI (Solder Paste Inspection): Athugar gæði lóðmálmaprentunar.
AOI (Automatic Optical Inspection): Greinir staðsetningarvillur og lóðagalla.
Röntgenskoðun: Notað fyrir falda lóðmálmsliði eins og BGA og QFN pakka.
Sjónræn skoðun: Handvirk skoðun til að staðfesta gæði samsetningar.
Rafmagns- og virkniprófun
Í sumum vörum geta viðbótarprófanir falið í sér:
UT (In-Circuit Test) til að sannreyna raftengingar.
FCT (Functional Test) til að tryggja að samsett PCB virki rétt.
Í stuttu máli, Gæðaskoðun SMT staðsetningar einbeitir sér að staðsetningu íhluta, pólun og stefnu, lóða gæði, ástand íhluta, ástand PCB yfirborðs og rafmagnsvirkni til að tryggja áreiðanleika og gæði PCB samsetningar.
maq per Qat: neytenda rafeindatækni borð samkoma, Kína neytandi rafeindatækni borð samkoma framleiðendur, birgja