Keramik grunn PCB eru sérstök tegund af prentuðu hringrásarborði sem notar keramik efni sem grunn og eru húðuð með málmleiðandi lagi (venjulega kopar eða áli) á yfirborðinu. Þeir eru aðallega notaðir til að styðja við há-afl og há-tíðni rafeindaíhluti. Með því að sameina frábæra hitaleiðni, rafeinangrun og háan-hitaviðnám keramiksins og góðri rafleiðni málmlagsins, hafa keramikhvarfefni orðið að kjarnahlutum í háum- rafeindabúnaði eins og nýjum orkutækjum, ljósvakara, 5G grunnstöðvum og há{{7} hálfleiðaraeiningum.
Tegundir keramikhvarfefna má flokka frá tveimur meginsjónarmiðum: efni og framleiðsluferli.
| Tilnefningarmaður | Kóði | Hlutanúmer | Framleiðandi | Magn | |||
| C1, C4, C20, C182, C191 | NP0-0402-50 V-100 pF±5 % | 5 | 250 | 500 | |||
| C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104 | X5R-0402-50 V-220 nF+-10 % | 8 | 400 | ||||
| C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190 | X7R-0402-50 V-100 nF+-10 % | 70 | 3500 | 7000 | |||
| C5, C9, C10, C91 | X7R-0402-50 V-1 nF+-10 % | 4 | 200 | 400 | |||
| C21, C22, C23 | X7R-0402-25 V-1 µF+-10 % | GRM155R61E105KA12D | 3 | 450 | 300 | ||
| C29, C42 | X7R-0402-50 V-220 pF+-10 % | 2 | 300 | 800 | 200 | ||
| C32, C33, C35, C36 | X5R-0201-10 V-100 nF+-10% | 4 | 200 | 400 | -20% | ||
| C38, C39, C40, C41, C46, C56 | X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 % | 6 | 300 | 600 | |||
| C43, C44, C45, C63 | X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 % | 4 | 200 | 400 | |||
| C48, C49, C50, C67 | X5R-0603-10 V-22 µF+-10 % | 4 | 200 | 400 | -20% | ||
| C57, C58, C59, C167 | NP0-0402-50 V-22 pF±5 % | 4 | 200 | 400 | |||
| C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183 | X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 % | 9 | 450 | 900 | |||
| C72, C73, C74, C172, C175 | X7R-0402-50 V-10 nF+-10 % | 5 | 250 | 500 | |||
| C75, C76, C77, C78 | X7R-1206-50 V-10 µF+-10 % | 4 | 200 | 400 | |||
| C81, C90 | X7R-0402-50 V-22 nF+-10 % | 2 | 300 | 200 | |||
| C82, C83, C163, C164, C178, C179 | X6S-0402-16 V-1 µF+-10 % | 6 | 300 | 600 | |||
| C85 | X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 % | 1 | 150 | 100 | |||
| C86 | NP0-0603-50 V-47 pF+-5 % | 1 | 150 | 100 | |||
| C87, C88, C89 | X7R-1210-10 V-47 µF+-10 % | 3 | 150 | 300 | |||
| C105, C106, C109, C111, C149, C150 | NP0-0402-50 V-33 pF±5 % | 6 | 300 | 600 | |||
| C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180 | X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 % | 26 | 1300 | 2600 | |||
| C147 | 10TPB220M | Panasonic | 1 | 100 | |||
| C148 | X5R-1210-16 V-100 µF±20 % | 1 | 50 | 100 | |||
| C151 | X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 % | 1 | 150 | 100 | |||
| C174 | X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 % | 1 | 50 | 100 | |||
| C176, C177 | EEEFK1H470XP | Panasonic | 2 | 200 | |||
| C192 | NP0-0402-50 V-220 pF+-5 % | 1 | 150 | 100 | |||
| DA1, DA2, DA3 | SGM2576YN5G/TR | SGMicro | 3 | 300 | |||
| DA4, DA5, DA6, DA10 | SY98003AQNC | Silergy | 4 | 400 | |||
| DA7, DA8 | LD39050PUR | STMicroelectronics | 2 | 200 | |||
| DA9 | MPQ4316GRE-AEC1 | MPS | 1 | 100 | |||
| DA11 | LM74800QDRRRQ1 | Texas hljóðfæri | 1 | 100 | |||
| DA12 | SY8089AAC | Silergy | 1 | 100 | |||
| DA13 | LP5907MFX-1.2/NOPB | Texas hljóðfæri | 1 | 100 | |||
| DD1 | 2N7001TDPWR | Texas hljóðfæri | 1 | 100 | |||
| DD2 | FUSB302BMPX | Onsemi | 1 | 100 | |||
| DD3 | MCP2542FDT-H/MF | Örflögutækni | 1 | 100 | |||
| DD4 | XS9922B | Chipup | 1 | 100 | |||
| DD6 | MS1836S | Kísilmagn | 1 | 100 | |||
| DD7 | PCA9617ADPJ | Nexperia | 1 | 100 | |||
| FB1, FB14 | BLM18PG121SN1D | Murata | 2 | 100 | 200 | ||
| FB2, FB3 | BLM18KG121TN1 | Murata | 2 | 100 | 200 | ||
| FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10 | BLM18EG601SN1D | Murata | 7 | 350 | 700 | ||
| FB11 | FBMH1608HM101-T | Taiyo | 1 | 50 | 100 | ||
| L1 | SPM5030T-4R7M-HZ | Vishay | 1 | 50 | 100 | ||
| L2 | LQM2HPN2R2MGSL | Murata | 1 | 50 | 100 | ||
| MP1, MP2, MP3, MP4 | 9774020633R | VIÐ | 4 | 400 | |||
| MP5, MP6, MP7, MP8 | 9774050243R | VIÐ | 4 | 400 | |||
| R1, R3, R26, R126 | 0402-100 Ω+-1 % | 4 | 200 | 400 | |||
| R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224 | 0402-0 Ω+-5 % | 41 | 2050 | 4100 | |||
| R7 | 0402-12 Ω+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109 | 0402-1 kΩ+-1 % | 8 | 400 | 800 | |||
| R9 | 0603-1 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R10, R179, R180, R181 | 0603-1,5 kΩ+-1 % | 4 | 200 | 400 | |||
| R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227 | 0402-10 kΩ+-1 % | 14 | 700 | 1400 | |||
| R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131 | 0402-100 kΩ+-1 % | 17 | 850 | 1700 | |||
| R25, R59, R90, R108, R123 | 0402-20 kΩ+-1% | 5 | 250 | 500 | |||
| R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35 | 0402-590 Ω+-1 % | 8 | 400 | 800 | |||
| R29 | 0402-27 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R39, R40 | 0402-1,8 kΩ+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R41, R42, R43 | 0402-47 kΩ+-1 % | 3 | 450 | 300 | |||
| R44 | 0402-1,2 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R45 | 0603-120 Ω+-5 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R49 | 0402-8,2 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R52, R94, R95, R113, R120 | 0603-0 Ω+-5 % | 5 | 250 | 500 | |||
| R56, R57 | 0603-5,1 kΩ+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R60, R63, R64, R65 | 0402-2,2 Ω+-1 % | 4 | 200 | 400 | |||
| R67, R82, R91, R124 | 0402-2,2 kΩ+-1% | 4 | 200 | 400 | |||
| R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132 | 0402-100 kΩ+-5 % | 11 | 550 | 1100 | |||
| R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230 | 0402-4,7 kΩ+-1 % | 21 | 1050 | 2100 | |||
| R87 | 0402-31,6 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R89 | 0402-120 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R96 | 0402-4,3 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R97 | 0402-75 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R98 | 0402-51 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R100, R102 | 0402-39 kΩ+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R101 | 0402-15 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R103 | 0402-30 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R110 | 0402-330 Ω+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R115, R116 | 0603-1,8 kΩ+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R119, R147 | 0402-75 Ω+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R135, R136 | 0402-0 Ω+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R148 | 0402-10 Ω+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R152 | 0402-22 Ω+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R154 | 0402-1 MΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R160 | 0402-4,02 kΩ+-1 % | 1 | 150 | 100 | |||
| R169, R170 | 0805-0,033 Ω+-1 % | 2 | 300 | 200 | |||
| R182 | 0402-1 kΩ+-5 % | 1 | 150 | 100 | |||
| SB1, SB2 | B3U-3000P | Omron | 2 | 200 | |||
| VD1, VD17 | ESD5Z2.5T1G | ON hálfleiðari | 2 | 200 | |||
| VD2 | SMBJ40CA-TR | STMicroelectronics | 1 | 100 | |||
| VD3, VD10, VD19 | GNL-0603GC | G-nor | 3 | 300 | |||
| VD4, VD18 | GNL-0603EC | G-nor | 2 | 200 | |||
| VD5, VD8 | MBR0540 | Hottech | 2 | 200 | |||
| VD6, VD7, VD12, VD13 | ESD73034D | Tech Public | 4 | 400 | |||
| VD9 | SMF05C.TCT | Semtech | 1 | 100 | |||
| VD14, VD16, VD21 | PRTR5V0U2AX,215 | Nexperia | 3 | 300 | |||
| VD20 | GNL-0603UYOC | G-nor | 1 | 100 | |||
| VT1, VT3, VT4, VT5, VT7 | 2N7002DW | Hottech | 5 | 500 | |||
| VT2, VT6 | WNM6002-3/TR | Willsemi | 2 | 200 | |||
| VT8, VT9 | WMQ30N06TS | Wayon | 2 | ||||
| VT10 | IRLML2502 | UMW | 1 | 100 | |||
| XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15 | SM03B-SRSS-TB | JST | 9 | 900 | |||
| XP5, XP11 | SM04B-SRSS-TB | JST | 2 | 200 | |||
| XP6, XP10 | SM05B-SRSS-TB | JST | 2 | 200 | |||
| XP8, XP9 | SM06B-SRSS-TB | JST | 2 | 200 | |||
| XS2, XS3, XS4, XS5 | AXK5F80547YG | Panasonic | 4 | 400 | |||
| XS6 | 10118241-001RLF | Amfenól | 1 | 100 | |||
| XS8, XS9 | 1054500101 | Molex | 2 | 200 | |||
| XS11 | 1759503-1 | TE tengimöguleikar | 1 | 100 | |||
| XS12 | 5034802400 | Molex | 1 | 100 | |||
| XS13 | 245804030000829+ | Kyocera AVX | 1 | 100 | |||
| ZQ1, ZQ2 | X322527MOB4SI | YXC | 2 | 200 |
Flokkun eftir keramikefni
Þetta er grundvallarflokkunaraðferðin þar sem mismunandi efni ákvarða helstu frammistöðueiginleika undirlagsins.
Súrál (Al₂O₃) hvarfefni
Sem stendur er mest notaða keramik undirlagsefnið í rafeindaiðnaðinum. Þeir bjóða upp á framúrskarandi heildarafköst, mikinn vélrænan styrk, góðan efnafræðilegan stöðugleika, mikið hráefni og tiltölulega lágan kostnað. Þeim er mikið beitt í öreindatækni, rafeindatækni og blendingur rafeindatækni.
Álnítríð (AlN) hvarfefni
Einkennist af afar mikilli varmaleiðni (venjulega meira en eða jafnt og 170 W/(m·K)) og varmaþenslustuðul sem passar vel við kísilflögur, sem gerir þá að kjörnum kostum fyrir há-afkastamikil hitastjórnunarforrit. Hins vegar þurfa þeir mjög mikinn efnishreinleika og strangt ferlieftirlit.
Kísilnítríð (Si₃N₄) hvarfefni
Þó að þau séu nefnd án nákvæmra útskýringa í upprunaefninu, eru þau almennt þekkt fyrir framúrskarandi vélrænan styrk og hitaáfallsþol, sem gerir þau hentug fyrir forrit með miklar áreiðanleikakröfur.
Beryllíumoxíð (BeO) hvarfefni
Hafa varmaleiðni jafnvel hærri en málmáls, en notkun þeirra er stranglega takmörkuð vegna eiturhrifa efnisins.
Flokkun eftir framleiðsluferli
Mismunandi framleiðsluferlar ákvarða uppbyggingu, frammistöðu og kostnað undirlagsins og eru lykilþættir við að greina vörutegundir.
HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic)
Sinterað við háan hita á bilinu 1300–1600 gráður, með há-bræðslu-málma eins og wolfram og mólýbden sem leiðara. Ferlið er þroskað, en kostnaðurinn er tiltölulega hár og rafleiðni málmlaganna er tiltölulega léleg.
01
LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic)
Sinterað við 850–900 gráður, sem gerir kleift að nota málma með betri rafleiðni eins og silfur, gull og kopar. Það getur gert sér grein fyrir flóknum fjöllaga uppbyggingu og hentar fyrir há-tíðni og mjög samþættar einingar.
02
DBC (Direct Bonded Copper)
Koparþynna er beint tengt við keramik undirlagið með háhita-eutectískum ferli. Það er með lágt hitauppstreymi, mikla straum-flutningsgetu og mikla áreiðanleika, sem gerir það að einu algengasta keramikhvarfefni fyrir há-afltæki í dag.
03
DPC (Direct Plated Copper)
Notar þunnt-filmuferlistækni til að rafhúða kopar beint á yfirborð keramik undirlagsins til að mynda hringrásarmynstur. Það gerir mikla nákvæmni og fína línubreidd kleift og hefur þróast hratt á undanförnum árum og hefur orðið að víða beitt tækni.
04
LAM (Laser Activated Metallization)
Notar leysitækni til að mynda fínar málmrásir á keramikyfirborðinu, sem gerir það hentugt fyrir há-nákvæmni og smækkuð tæki.
05
Keramik grunn PCB hefur eftirfarandi helstu eiginleika:
Eiginleiki
Hár hitaleiðni
Keramik hvarfefni hafa tiltölulega mikla hitaleiðni. Til dæmis er hitaleiðni súráls keramik hvarfefnis 25–35 W/(m·K), á meðan hitaleiðni álnítríðs keramikhvarflags getur náð 170–230 W/(m·K). Þessi mikla hitaleiðni gefur keramikhvarfefni framúrskarandi hitaleiðni, sem gerir þau sérstaklega hentug fyrir rafeindatæki með-miklum krafti.
Hár vélrænni styrkur og stöðugleiki
Keramik undirlag hefur mikinn styrk og hörku og getur viðhaldið stöðugleika í erfiðu umhverfi. varmaþenslustuðull þeirra er nálægt því sem er fyrir kísil, sem einfaldar framleiðsluferli afleiningar. Að auki, keramik hvarfefni standa sig vel við miklar hitasveiflur og sýna áreiðanlega hitauppstreymi, þar sem hringrásartölur ná allt að 50.000.
Frábær einangrunarárangur
Keramik hvarfefni sýna framúrskarandi einangrunarafköst og henta fyrir notkun sem krefst mikils rafstyrks. Þeir hafa lágan rafstuðul og góða-tíðnieiginleika, sem gerir þá vel við hæfi fyrir há-tíðnirásir.
Frábær efnafræðilegur stöðugleiki
Keramik hvarfefni sýna framúrskarandi efnafræðilegan stöðugleika og geta viðhaldið frábærri frammistöðu í oxandi eða ætandi umhverfi með háan-hita. Þeir eru ekki auðveldlega tærðir.
Uppbygging
Grunnbygging keramik undirlags samanstendur venjulega af keramik grunnefni, málmlagi og límlagi. Nánar tiltekið vísar keramik undirlag til sérstakrar unnar borðs þar sem koparþynna er beint tengt við yfirborð súráls (Al₂O₃) eða álnítríðs (AlN) keramik undirlags við háan hita. Þetta ofur-þunna samsetta undirlag hefur framúrskarandi rafeinangrun, mikla hitaleiðni, yfirburða lóðahæfni og sterka viðloðun. Þar að auki er hægt að etsa það í ýmis mynstur eins og hefðbundið PCB og býður upp á mikla straumflutningsgetu.-
Ítarlegar uppbyggingar á mismunandi gerðum keramiklagna
High-Co{1}}Temperature Co{1}}Fired Ceramic (HTCC)
Framleiðslukostnaður þessarar tegundar undirlags er tiltölulega hár og hitaleiðni þess er yfirleitt á bilinu 20 til 200 W/(m·K), allt eftir samsetningu og hreinleika keramikduftsins.
01
Low-Co{1}}Fired Ceramic (LTCC)
Lág-bræðsluefni-glerefnis er bætt við súrálduft, sem gerir kleift að nota mjög leiðandi málma eins og gull og silfur sem rafskaut og raflögn.
02
Þykkt-Film Printed Ceramic Substrate (TPC)
Þessi tegund af undirlagi er framleidd með skjá-prentunarferli og er með einfalt framleiðsluferli. Það er hentugur til að pakka rafeindatækjum með lágum kröfum um nákvæmni hringrásar, svo sem rafeindaeiningar fyrir bíla.
03
Beint bundið kopar (DBC) keramik undirlag
Við háan-hitaskilyrði eru koparþynnur og keramik undirlagið þétt tengt í gegnum eutectic tengingarferli, sem leiðir til mikillar tengingarstyrks og framúrskarandi hitaleiðni. Það er mikið notað fyrir hitaleiðni í tækjum eins og einangruðum hlið tvískauta smára (IGBT) og leysihluta.
04
Active Metal Brazing (AMB) Keramik undirlag
Þessi tegund af undirlagi nær tengingu milli keramikundirlagsins og koparþynnunnar með lóðmálmi sem inniheldur virka eða sjaldgæfa -jarðarþætti. Það býður upp á mikinn tengingarstyrk og áreiðanleika og hentar vel fyrir há-þéttleika umbúðir.
05
Umsókn
1. Á rafeindasviði eru keramik hvarfefni tilvalin burðarefni fyrir rafeindaíhluti eins og samþætta hringrás, afleiningar og RF tæki. Með miklum styrk, mikilli hörku, mikilli slitþol, framúrskarandi einangrunarafköstum og varmastöðugleika, tryggja þau stöðugan rekstur og skilvirka merkjasendingu í rafeindabúnaði. Notkun keramikhvarfefna felur í sér, en takmarkast ekki við, há-afl hálfleiðaraeiningar, aflstýringarrásir, há-tíðnirofi aflgjafa, fast-stöðuliða, rafeindatækni í bifreiðum, rafeindahluti í geimferðum og hernaði og sólarplötusamstæður.
2. Á samskiptasviðinu er hægt að búa til keramik hvarfefni í íhluti eins og örbylgjusíur, loftnet, aflskilara, tengi og einangra. Þessir íhlutir gegna mikilvægu hlutverki í samskiptakerfum og bjóða upp á framúrskarandi vélrænan styrk og hitaleiðni.
3. Á ljósfræðisviðinu eru keramik hvarfefni notuð sem undirstöður fyrir leysir, sem veita góða hitaleiðni og vélrænan styrk. Þeir eru einnig notaðir til að framleiða ýmsa íhluti fyrir ljósleiðara-samskipti, svo sem bylgjulengdardeilingar og skautunarstýringar.
4. Á læknisfræðilegu sviði eru keramik hvarfefni mikið notað í hágæða lækningatækjum, þar á meðal líffræðilegum skynjurum og gervilíffærum, vegna framúrskarandi lífsamrýmanleika og efnafræðilegs stöðugleika. Til dæmis er hægt að nota keramik hvarfefni til að framleiða gervi liðamót og tannviðgerðarefni, sem býður upp á góða lífsamrýmanleika og fagurfræðilega eiginleika.
5. Á sviði geimferða er keramik undirlag notað til að framleiða vélaríhluti, varma hindrunarhúð, brunahólfsfóðringar og geimfarshluta. Með miklum styrk, geislunarþoli og háum-hitaþoli, veita þeir áreiðanlegan stuðning í erfiðu umhverfi og tryggja stöðuga kerfisvirkni við háan-hraða, háan-hita og mikla-geislun.
6. Keramik undirlagsvörur fyrirtækisins okkar innihalda fjöllaga keramik PCB og 5G PCB loftnet.
Sérsniðin vara
Flestar vörur okkar eru sérsniðnar út frá upprunalegum Gerber skrám sem viðskiptavinir okkar veita.
Eftir að hafa fengið upprunalegu Gerber skrárnar umbreytum við þeim í virka Gerber skrár til framleiðslunotkunar.
Meðan á þessu umbreytingarferli stendur, stillum við ákveðnar færibreytur-eins og holuþvermál, sporbreidd og rekjabil-til að hámarka framleiðslugetu og tryggja slétta framleiðslu.
Pakki og ábyrgð
Allar vörur okkar eru í lofttæmi-pakkaðar með þurrkefni til að tryggja hámarksvörn við geymslu og flutning.
Geymsluþol tómarúmspjalda-pakkaðra rafrása er mismunandi eftir yfirborðsmeðferðarferlinu, venjulega á bilinu 3 til 12 mánuðir. Upplýsingarnar eru sem hér segir:
Geymsluþol fyrir mismunandi yfirborðsmeðferðarferli
ENIG (raflaust Nikkel Immersion Gold)
Hægt að geyma í allt að 12 mánuði undir lofttæmdu umbúðum með þurrkandi vörn.
Blý-ókeypis HASL (Hot Air Solder Leveling)
Þegar engar sérstakar breytingar á geymslu eru gerðar er geymsluþolið venjulega um 3 mánuðir.
OSP (Organic Solderability Preservative)
Hefur 3-6 mánaða geymsluþol í lofttæmdu umbúðum með þurrkandi vörn. Hins vegar, ef það er geymt á rangan hátt (td án þurrkefnis eða með ófullnægjandi lofttæmisþéttingu), getur geymsluþol styttist í um það bil 3 mánuði.
Immersion Gold (efnagullhúðun)
Geymsluþol getur orðið 6–12 mánuðir, að því gefnu að lokaðar umbúðir og þurrkefni séu notaðar.
Fyrirtæki kostur
1. Við tryggjum svar innan 24 klukkustunda við öllum fyrirspurnum og kvörtunum viðskiptavina.
2. Our factory offers 1-day sample production for 2-layer boards and provides rapid manufacturing services for small and medium orders, ensuring short lead times and on-time delivery.
3. Við styðjum marga greiðslumöguleika, þar á meðal EUR, USD, RUB og CNY, í gegnum PayPal, T/T og aðrar þægilegar aðferðir.
maq per Qat: keramik grunn PCB, Kína keramik grunn PCB framleiðendur, birgja

