Keramik grunn PCB

Keramik grunn PCB
Upplýsingar:
Keramik grunn PCB eru sérstök tegund af prentuðu hringrásarborði sem notar keramik efni sem grunn og eru húðuð með málmleiðandi lagi (venjulega kopar eða áli) á yfirborðinu.
Hringdu í okkur
Lýsing
Hringdu í okkur

Keramik grunn PCB eru sérstök tegund af prentuðu hringrásarborði sem notar keramik efni sem grunn og eru húðuð með málmleiðandi lagi (venjulega kopar eða áli) á yfirborðinu. Þeir eru aðallega notaðir til að styðja við há-afl og há-tíðni rafeindaíhluti. Með því að sameina frábæra hitaleiðni, rafeinangrun og háan-hitaviðnám keramiksins og góðri rafleiðni málmlagsins, hafa keramikhvarfefni orðið að kjarnahlutum í háum- rafeindabúnaði eins og nýjum orkutækjum, ljósvakara, 5G grunnstöðvum og há{{7} hálfleiðaraeiningum.
Tegundir keramikhvarfefna má flokka frá tveimur meginsjónarmiðum: efni og framleiðsluferli.

 

Tilnefningarmaður Kóði Hlutanúmer Framleiðandi Magn      
C1, C4, C20, C182, C191 NP0-0402-50 V-100 pF±5 %     5 250 500  
C2, C92, C99, C100, C101, C102, C103, C104 X5R-0402-50 V-220 nF+-10 %     8 400    
C3, C6, C7, C8, C11, C24, C25, C26, C27, C28, C30, C31, C34, C37, C47, C51, C52, C53, C54, C55, C68, C69, C70, C71, C79, C80, C84, C93, C94, C95, C96, C97, C98, C107, C108, C110, C112, C114, C115, C123, C124, C127, C130, C135, C138, C140, C142, C145, C152, C153, C154, C155, C156, C157, C158, C159, C160, C161, C166, C168, C171, C173, C181, C184, C185, C186, C187, C188, C189, C190 X7R-0402-50 V-100 nF+-10 %     70 3500 7000  
C5, C9, C10, C91 X7R-0402-50 V-1 nF+-10 %     4 200 400  
C21, C22, C23 X7R-0402-25 V-1 µF+-10 % GRM155R61E105KA12D   3 450 300  
C29, C42 X7R-0402-50 V-220 pF+-10 %     2 300 800 200
C32, C33, C35, C36 X5R-0201-10 V-100 nF+-10%     4 200 400 -20%
C38, C39, C40, C41, C46, C56 X7R-0402-6,3 V-1 µF+-10 %     6 300 600  
C43, C44, C45, C63 X5R-0805-6,3 V-47 µF±20 %     4 200 400  
C48, C49, C50, C67 X5R-0603-10 V-22 µF+-10 %     4 200 400 -20%
C57, C58, C59, C167 NP0-0402-50 V-22 pF±5 %     4 200 400  
C60, C61, C62, C64, C65, C66, C169, C170, C183 X5R-0603-6,3 V-22 µF±20 %     9 450 900  
C72, C73, C74, C172, C175 X7R-0402-50 V-10 nF+-10 %     5 250 500  
C75, C76, C77, C78 X7R-1206-50 V-10 µF+-10 %     4 200 400  
C81, C90 X7R-0402-50 V-22 nF+-10 %     2 300 200  
C82, C83, C163, C164, C178, C179 X6S-0402-16 V-1 µF+-10 %     6 300 600  
C85 X5R-0402-6,3 V-4,7 µF+-20 %     1 150 100  
C86 NP0-0603-50 V-47 pF+-5 %     1 150 100  
C87, C88, C89 X7R-1210-10 V-47 µF+-10 %     3 150 300  
C105, C106, C109, C111, C149, C150 NP0-0402-50 V-33 pF±5 %     6 300 600  
C113, C116, C117, C118, C119, C120, C121, C122, C125, C126, C128, C129, C131, C132, C133, C134, C136, C137, C139, C141, C143, C144, C146, C162, C165, C180 X5R-0402-6,3 V-10 µF+-20 %     26 1300 2600  
C147   10TPB220M Panasonic 1 100    
C148 X5R-1210-16 V-100 µF±20 %     1 50 100  
C151 X7R-0805-16 V-2,2 µF+-10 %     1 150 100  
C174 X7R-1210-50 V-4,7 µF+-10 %     1 50 100  
C176, C177   EEEFK1H470XP Panasonic 2 200    
C192 NP0-0402-50 V-220 pF+-5 %     1 150 100  
DA1, DA2, DA3   SGM2576YN5G/TR SGMicro 3 300    
DA4, DA5, DA6, DA10   SY98003AQNC Silergy 4 400    
DA7, DA8   LD39050PUR STMicroelectronics 2 200    
DA9   MPQ4316GRE-AEC1 MPS 1 100    
DA11   LM74800QDRRRQ1 Texas hljóðfæri 1 100    
DA12   SY8089AAC Silergy 1 100    
DA13   LP5907MFX-1.2/NOPB Texas hljóðfæri 1 100    
DD1   2N7001TDPWR Texas hljóðfæri 1 100    
DD2   FUSB302BMPX Onsemi 1 100    
DD3   MCP2542FDT-H/MF Örflögutækni 1 100    
DD4   XS9922B Chipup 1 100    
DD6   MS1836S Kísilmagn 1 100    
DD7   PCA9617ADPJ Nexperia 1 100    
FB1, FB14   BLM18PG121SN1D Murata 2 100 200  
FB2, FB3   BLM18KG121TN1 Murata 2 100 200  
FB4, FB5, FB6, FB7, FB8, FB9, FB10   BLM18EG601SN1D Murata 7 350 700  
FB11   FBMH1608HM101-T Taiyo 1 50 100  
L1   SPM5030T-4R7M-HZ Vishay 1 50 100  
L2   LQM2HPN2R2MGSL Murata 1 50 100  
MP1, MP2, MP3, MP4   9774020633R VIÐ 4 400    
MP5, MP6, MP7, MP8   9774050243R VIÐ 4 400    
R1, R3, R26, R126 0402-100 Ω+-1 %     4 200 400  
R2, R4, R5, R6, R12, R13, R15, R46, R105, R146, R151, R153, R161, R168, R177, R178, R185, R186, R187, R188, R189, R190, R191, R192, R196, R197, R198, R199, R202, R205, R214, R215, R216, R217, R218, R219, R220, R221, R222, R223, R224 0402-0 Ω+-5 %     41 2050 4100  
R7 0402-12 Ω+-1 %     1 150 100  
R8, R16, R38, R50, R61, R70, R71, R109 0402-1 kΩ+-1 %     8 400 800  
R9 0603-1 kΩ+-1 %     1 150 100  
R10, R179, R180, R181 0603-1,5 kΩ+-1 %     4 200 400  
R17, R36, R37, R47, R58, R62, R66, R72, R73, R83, R111, R112, R204, R227 0402-10 kΩ+-1 %     14 700 1400  
R22, R24, R48, R85, R86, R88, R99, R106, R107, R121, R122, R125, R127, R128, R129, R130, R131 0402-100 kΩ+-1 %     17 850 1700  
R25, R59, R90, R108, R123 0402-20 kΩ+-1%     5 250 500  
R27, R28, R30, R31, R32, R33, R34, R35 0402-590 Ω+-1 %     8 400 800  
R29 0402-27 kΩ+-1 %     1 150 100  
R39, R40 0402-1,8 kΩ+-1 %     2 300 200  
R41, R42, R43 0402-47 kΩ+-1 %     3 450 300  
R44 0402-1,2 kΩ+-1 %     1 150 100  
R45 0603-120 Ω+-5 %     1 150 100  
R49 0402-8,2 kΩ+-1 %     1 150 100  
R52, R94, R95, R113, R120 0603-0 Ω+-5 %     5 250 500  
R56, R57 0603-5,1 kΩ+-1 %     2 300 200  
R60, R63, R64, R65 0402-2,2 Ω+-1 %     4 200 400  
R67, R82, R91, R124 0402-2,2 kΩ+-1%     4 200 400  
R68, R69, R76, R77, R78, R79, R80, R81, R92, R93, R132 0402-100 kΩ+-5 %     11 550 1100  
R74, R75, R84, R133, R138, R139, R140, R141, R149, R150, R167, R172, R174, R176, R183, R184, R193, R194, R195, R229, R230 0402-4,7 kΩ+-1 %     21 1050 2100  
R87 0402-31,6 kΩ+-1 %     1 150 100  
R89 0402-120 kΩ+-1 %     1 150 100  
R96 0402-4,3 kΩ+-1 %     1 150 100  
R97 0402-75 kΩ+-1 %     1 150 100  
R98 0402-51 kΩ+-1 %     1 150 100  
R100, R102 0402-39 kΩ+-1 %     2 300 200  
R101 0402-15 kΩ+-1 %     1 150 100  
R103 0402-30 kΩ+-1 %     1 150 100  
R110 0402-330 Ω+-1 %     1 150 100  
R115, R116 0603-1,8 kΩ+-1 %     2 300 200  
R119, R147 0402-75 Ω+-1 %     2 300 200  
R135, R136 0402-0 Ω+-1 %     2 300 200  
R148 0402-10 Ω+-1 %     1 150 100  
R152 0402-22 Ω+-1 %     1 150 100  
R154 0402-1 MΩ+-1 %     1 150 100  
R160 0402-4,02 kΩ+-1 %     1 150 100  
R169, R170 0805-0,033 Ω+-1 %     2 300 200  
R182 0402-1 kΩ+-5 %     1 150 100  
SB1, SB2   B3U-3000P Omron 2 200    
VD1, VD17   ESD5Z2.5T1G ON hálfleiðari 2 200    
VD2   SMBJ40CA-TR STMicroelectronics 1 100    
VD3, VD10, VD19   GNL-0603GC G-nor 3 300    
VD4, VD18   GNL-0603EC G-nor 2 200    
VD5, VD8   MBR0540 Hottech 2 200    
VD6, VD7, VD12, VD13   ESD73034D Tech Public 4 400    
VD9   SMF05C.TCT Semtech 1 100    
VD14, VD16, VD21   PRTR5V0U2AX,215 Nexperia 3 300    
VD20   GNL-0603UYOC G-nor 1 100    
VT1, VT3, VT4, VT5, VT7   2N7002DW Hottech 5 500    
VT2, VT6   WNM6002-3/TR Willsemi 2 200    
VT8, VT9   WMQ30N06TS Wayon 2      
VT10   IRLML2502 UMW 1 100    
XP1, XP2, XP3, XP4, XP7, XP12, XP13, XP14, XP15   SM03B-SRSS-TB JST 9 900    
XP5, XP11   SM04B-SRSS-TB JST 2 200    
XP6, XP10   SM05B-SRSS-TB JST 2 200    
XP8, XP9   SM06B-SRSS-TB JST 2 200    
XS2, XS3, XS4, XS5   AXK5F80547YG Panasonic 4 400    
XS6   10118241-001RLF Amfenól 1 100    
XS8, XS9   1054500101 Molex 2 200    
XS11   1759503-1 TE tengimöguleikar 1 100    
XS12   5034802400 Molex 1 100    
XS13   245804030000829+ Kyocera AVX 1 100    
ZQ1, ZQ2   X322527MOB4SI YXC 2 200    

 

Flokkun eftir keramikefni

 

 

Þetta er grundvallarflokkunaraðferðin þar sem mismunandi efni ákvarða helstu frammistöðueiginleika undirlagsins.

Súrál (Al₂O₃) hvarfefni

Sem stendur er mest notaða keramik undirlagsefnið í rafeindaiðnaðinum. Þeir bjóða upp á framúrskarandi heildarafköst, mikinn vélrænan styrk, góðan efnafræðilegan stöðugleika, mikið hráefni og tiltölulega lágan kostnað. Þeim er mikið beitt í öreindatækni, rafeindatækni og blendingur rafeindatækni.

Álnítríð (AlN) hvarfefni

Einkennist af afar mikilli varmaleiðni (venjulega meira en eða jafnt og 170 W/(m·K)) og varmaþenslustuðul sem passar vel við kísilflögur, sem gerir þá að kjörnum kostum fyrir há-afkastamikil hitastjórnunarforrit. Hins vegar þurfa þeir mjög mikinn efnishreinleika og strangt ferlieftirlit.

Kísilnítríð (Si₃N₄) hvarfefni

Þó að þau séu nefnd án nákvæmra útskýringa í upprunaefninu, eru þau almennt þekkt fyrir framúrskarandi vélrænan styrk og hitaáfallsþol, sem gerir þau hentug fyrir forrit með miklar áreiðanleikakröfur.

Beryllíumoxíð (BeO) hvarfefni

Hafa varmaleiðni jafnvel hærri en málmáls, en notkun þeirra er stranglega takmörkuð vegna eiturhrifa efnisins.

 

Flokkun eftir framleiðsluferli

 

 

Mismunandi framleiðsluferlar ákvarða uppbyggingu, frammistöðu og kostnað undirlagsins og eru lykilþættir við að greina vörutegundir.

HTCC (High-Temperature Co-Fired Ceramic)

Sinterað við háan hita á bilinu 1300–1600 gráður, með há-bræðslu-málma eins og wolfram og mólýbden sem leiðara. Ferlið er þroskað, en kostnaðurinn er tiltölulega hár og rafleiðni málmlaganna er tiltölulega léleg.

01

LTCC (Low-Temperature Co-Fired Ceramic)

Sinterað við 850–900 gráður, sem gerir kleift að nota málma með betri rafleiðni eins og silfur, gull og kopar. Það getur gert sér grein fyrir flóknum fjöllaga uppbyggingu og hentar fyrir há-tíðni og mjög samþættar einingar.

02

DBC (Direct Bonded Copper)

Koparþynna er beint tengt við keramik undirlagið með háhita-eutectískum ferli. Það er með lágt hitauppstreymi, mikla straum-flutningsgetu og mikla áreiðanleika, sem gerir það að einu algengasta keramikhvarfefni fyrir há-afltæki í dag.

03

DPC (Direct Plated Copper)

Notar þunnt-filmuferlistækni til að rafhúða kopar beint á yfirborð keramik undirlagsins til að mynda hringrásarmynstur. Það gerir mikla nákvæmni og fína línubreidd kleift og hefur þróast hratt á undanförnum árum og hefur orðið að víða beitt tækni.

04

LAM (Laser Activated Metallization)

Notar leysitækni til að mynda fínar málmrásir á keramikyfirborðinu, sem gerir það hentugt fyrir há-nákvæmni og smækkuð tæki.

05

 

Keramik grunn PCB hefur eftirfarandi helstu eiginleika:

 

Eiginleiki

 

 

Hár hitaleiðni

Keramik hvarfefni hafa tiltölulega mikla hitaleiðni. Til dæmis er hitaleiðni súráls keramik hvarfefnis 25–35 W/(m·K), á meðan hitaleiðni álnítríðs keramikhvarflags getur náð 170–230 W/(m·K). Þessi mikla hitaleiðni gefur keramikhvarfefni framúrskarandi hitaleiðni, sem gerir þau sérstaklega hentug fyrir rafeindatæki með-miklum krafti.

Hár vélrænni styrkur og stöðugleiki

Keramik undirlag hefur mikinn styrk og hörku og getur viðhaldið stöðugleika í erfiðu umhverfi. varmaþenslustuðull þeirra er nálægt því sem er fyrir kísil, sem einfaldar framleiðsluferli afleiningar. Að auki, keramik hvarfefni standa sig vel við miklar hitasveiflur og sýna áreiðanlega hitauppstreymi, þar sem hringrásartölur ná allt að 50.000.

Frábær einangrunarárangur

Keramik hvarfefni sýna framúrskarandi einangrunarafköst og henta fyrir notkun sem krefst mikils rafstyrks. Þeir hafa lágan rafstuðul og góða-tíðnieiginleika, sem gerir þá vel við hæfi fyrir há-tíðnirásir.

Frábær efnafræðilegur stöðugleiki

Keramik hvarfefni sýna framúrskarandi efnafræðilegan stöðugleika og geta viðhaldið frábærri frammistöðu í oxandi eða ætandi umhverfi með háan-hita. Þeir eru ekki auðveldlega tærðir.

 

Uppbygging

 

 

Grunnbygging keramik undirlags samanstendur venjulega af keramik grunnefni, málmlagi og límlagi. Nánar tiltekið vísar keramik undirlag til sérstakrar unnar borðs þar sem koparþynna er beint tengt við yfirborð súráls (Al₂O₃) eða álnítríðs (AlN) keramik undirlags við háan hita. Þetta ofur-þunna samsetta undirlag hefur framúrskarandi rafeinangrun, mikla hitaleiðni, yfirburða lóðahæfni og sterka viðloðun. Þar að auki er hægt að etsa það í ýmis mynstur eins og hefðbundið PCB og býður upp á mikla straumflutningsgetu.-

 

Ítarlegar uppbyggingar á mismunandi gerðum keramiklagna

High-Co{1}}Temperature Co{1}}Fired Ceramic (HTCC)

Framleiðslukostnaður þessarar tegundar undirlags er tiltölulega hár og hitaleiðni þess er yfirleitt á bilinu 20 til 200 W/(m·K), allt eftir samsetningu og hreinleika keramikduftsins.

01

Low-Co{1}}Fired Ceramic (LTCC)

Lág-bræðsluefni-glerefnis er bætt við súrálduft, sem gerir kleift að nota mjög leiðandi málma eins og gull og silfur sem rafskaut og raflögn.

02

Þykkt-Film Printed Ceramic Substrate (TPC)

Þessi tegund af undirlagi er framleidd með skjá-prentunarferli og er með einfalt framleiðsluferli. Það er hentugur til að pakka rafeindatækjum með lágum kröfum um nákvæmni hringrásar, svo sem rafeindaeiningar fyrir bíla.

03

Beint bundið kopar (DBC) keramik undirlag

Við háan-hitaskilyrði eru koparþynnur og keramik undirlagið þétt tengt í gegnum eutectic tengingarferli, sem leiðir til mikillar tengingarstyrks og framúrskarandi hitaleiðni. Það er mikið notað fyrir hitaleiðni í tækjum eins og einangruðum hlið tvískauta smára (IGBT) og leysihluta.

04

Active Metal Brazing (AMB) Keramik undirlag

Þessi tegund af undirlagi nær tengingu milli keramikundirlagsins og koparþynnunnar með lóðmálmi sem inniheldur virka eða sjaldgæfa -jarðarþætti. Það býður upp á mikinn tengingarstyrk og áreiðanleika og hentar vel fyrir há-þéttleika umbúðir.

05

 

Umsókn

 

 

1. Á rafeindasviði eru keramik hvarfefni tilvalin burðarefni fyrir rafeindaíhluti eins og samþætta hringrás, afleiningar og RF tæki. Með miklum styrk, mikilli hörku, mikilli slitþol, framúrskarandi einangrunarafköstum og varmastöðugleika, tryggja þau stöðugan rekstur og skilvirka merkjasendingu í rafeindabúnaði. Notkun keramikhvarfefna felur í sér, en takmarkast ekki við, há-afl hálfleiðaraeiningar, aflstýringarrásir, há-tíðnirofi aflgjafa, fast-stöðuliða, rafeindatækni í bifreiðum, rafeindahluti í geimferðum og hernaði og sólarplötusamstæður.
2. Á samskiptasviðinu er hægt að búa til keramik hvarfefni í íhluti eins og örbylgjusíur, loftnet, aflskilara, tengi og einangra. Þessir íhlutir gegna mikilvægu hlutverki í samskiptakerfum og bjóða upp á framúrskarandi vélrænan styrk og hitaleiðni.
3. Á ljósfræðisviðinu eru keramik hvarfefni notuð sem undirstöður fyrir leysir, sem veita góða hitaleiðni og vélrænan styrk. Þeir eru einnig notaðir til að framleiða ýmsa íhluti fyrir ljósleiðara-samskipti, svo sem bylgjulengdardeilingar og skautunarstýringar.
4. Á læknisfræðilegu sviði eru keramik hvarfefni mikið notað í hágæða lækningatækjum, þar á meðal líffræðilegum skynjurum og gervilíffærum, vegna framúrskarandi lífsamrýmanleika og efnafræðilegs stöðugleika. Til dæmis er hægt að nota keramik hvarfefni til að framleiða gervi liðamót og tannviðgerðarefni, sem býður upp á góða lífsamrýmanleika og fagurfræðilega eiginleika.
5. Á sviði geimferða er keramik undirlag notað til að framleiða vélaríhluti, varma hindrunarhúð, brunahólfsfóðringar og geimfarshluta. Með miklum styrk, geislunarþoli og háum-hitaþoli, veita þeir áreiðanlegan stuðning í erfiðu umhverfi og tryggja stöðuga kerfisvirkni við háan-hraða, háan-hita og mikla-geislun.
6. Keramik undirlagsvörur fyrirtækisins okkar innihalda fjöllaga keramik PCB og 5G PCB loftnet.

 

Sérsniðin vara

 

 

Flestar vörur okkar eru sérsniðnar út frá upprunalegum Gerber skrám sem viðskiptavinir okkar veita.
Eftir að hafa fengið upprunalegu Gerber skrárnar umbreytum við þeim í virka Gerber skrár til framleiðslunotkunar.
Meðan á þessu umbreytingarferli stendur, stillum við ákveðnar færibreytur-eins og holuþvermál, sporbreidd og rekjabil-til að hámarka framleiðslugetu og tryggja slétta framleiðslu.

 

Pakki og ábyrgð

 

 

Allar vörur okkar eru í lofttæmi-pakkaðar með þurrkefni til að tryggja hámarksvörn við geymslu og flutning.
Geymsluþol tómarúmspjalda-pakkaðra rafrása er mismunandi eftir yfirborðsmeðferðarferlinu, venjulega á bilinu 3 til 12 mánuðir. Upplýsingarnar eru sem hér segir:

Geymsluþol fyrir mismunandi yfirborðsmeðferðarferli

 

ENIG (raflaust Nikkel Immersion Gold)

Hægt að geyma í allt að 12 mánuði undir lofttæmdu umbúðum með þurrkandi vörn.

 
 

Blý-ókeypis HASL (Hot Air Solder Leveling)

Þegar engar sérstakar breytingar á geymslu eru gerðar er geymsluþolið venjulega um 3 mánuðir.

 
 

OSP (Organic Solderability Preservative)

Hefur 3-6 mánaða geymsluþol í lofttæmdu umbúðum með þurrkandi vörn. Hins vegar, ef það er geymt á rangan hátt (td án þurrkefnis eða með ófullnægjandi lofttæmisþéttingu), getur geymsluþol styttist í um það bil 3 mánuði.

 
 

Immersion Gold (efnagullhúðun)

Geymsluþol getur orðið 6–12 mánuðir, að því gefnu að lokaðar umbúðir og þurrkefni séu notaðar.

 

 

Fyrirtæki kostur

 

 

1. Við tryggjum svar innan 24 klukkustunda við öllum fyrirspurnum og kvörtunum viðskiptavina.
2. Our factory offers 1-day sample production for 2-layer boards and provides rapid manufacturing services for small and medium orders, ensuring short lead times and on-time delivery.
3. Við styðjum marga greiðslumöguleika, þar á meðal EUR, USD, RUB og CNY, í gegnum PayPal, T/T og aðrar þægilegar aðferðir.

 

maq per Qat: keramik grunn PCB, Kína keramik grunn PCB framleiðendur, birgja

Hringdu í okkur